为破解高端印制线路板（PCB）产能瓶颈，11月7日，方正科技发布公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司(以下简称“重庆方正高密”)拟投资13.64亿元(含税)，启动重庆生产基地人工智能项目扩建。

作为方正科技布局高端PCB领域的核心载体，重庆方正高密深耕高频高速高密度互联印制线路板研发制造，其产品凭借高数据容量、高速低损耗、高可靠性等优势，已广泛应用于人工智能领域的高端交换机、服务器、存储设备等关键场景。

重庆方正PCB产业园

本次扩建项目建设周期14个月，拟通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效自动化生产线，实现产品结构战略性优化，快速扩充产能，推动重庆方正高密生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。

项目建成后，将进一步突破高端产品产能瓶颈，同时精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。

重庆方正高密机械钻孔车间

西永产投集团相关负责人表示，将为项目提供全方位服务保障，推动项目早日开工、早日投产、早日见效，助力产业链向高端化、智能化、集群化升级，为重庆迭代升级“33618”现代制造业产业体系注入更强动能。