5月22日

第七届中国西部国际投资贸易洽谈会

（以下简称：西洽会）

重大项目集中签约活动举行

作为西洽会的核心活动之一

本次签约仪式聚焦

“新西部、新制造、新服务”主题

汇聚全球优质资源

推动一批引领性强、带动性大的项目落地西部

为区域经济高质量发展注入新动能

本次活动现场签约项目124个

正式合同额超2000亿元

▲第七届中国西部国际投资贸易洽谈会重大项目签约。

其中

西永微电园

重庆方正高密高算力印制电路板扩建项目

电科芯片集成电路研发测试项目

在西洽会上签约

为蓬勃发展的战略性新兴产业再添“旺火”

具体情况一起来看

重庆方正高密高算力印制电路板扩建项目

当下，人工智能产业正以前所未有的速度崛起，成为全球科技竞争的关键赛道。西洽会上，西永微电园与重庆方正高密电子有限公司签订1.6T人工智能高算力印制电路板扩建项目，项目计划总投资4亿元，将引进先进生产设备及智能化系统，生产1.6T人工智能高算力印制电路板。

重庆方正高密聚焦1.6T人工智能高算力印制电路板，凭借高层、高密度、高速低损耗等关键技术特性，精准契合了人工智能产品对于数据高效处理和稳定传输的高要求，是商用服务器、数据中心交换机等人工智能相关产品不可或缺的核心组件，备受人工智能头部企业的青睐。

▲重庆方正PCB产业园。

该项目计划于明年二季度投产，预计年工业产值增加约4亿元，新增100余个就业岗位，将进一步助力重庆在人工智能产业链上补齐关键环节，强化产业协同，提升整体产业竞争力，对于区域经济的拉动以及人工智能产业生态的完善意义重大。

▲重庆方正机械钻孔车间。

“扩建项目的签约，是企业发展的重要里程碑。由衷感谢高新区管委会和西永微电园提供的优质环境与全方位支持，为项目的落地与推进奠定了坚实基础。”方正PCB副总裁张伟华表示，未来将高标准、高质量推进项目建设，确保按时投产达效，积极为全市产业发展贡献力量。”

据了解，今年1-3月，重庆方正高密实现营收2.5亿元，同比增长28%。

电科芯片集成电路研发测试基地项目

签约仪式上，电科芯片集成电路研发测试基地项目同步签约。

该项目主要面向消费电子、智能家居、智能制造、机器人、新能源汽车等领域，对现有功率驱动类集成电路产品进行迭代升级及产品线拓展。

该项目的实施，不仅有助于提高高附加值产品的比重，更有助于降低我国对进口高端驱动及控制芯片的依赖，为下游各领域的自主可控发展注入强劲动力，促进产业健康、可持续发展。

西永微电园相关负责人表示，此次两大项目的签约，将有力推动园区在新型智能终端与集成电路产业的发展，为园区经济高质量发展，增添新活力、注入新动力。未来，将对签约项目“全程跟踪、限时办结”，全力做好项目“全生命周期”服务，助力项目快速投产达效。