12月11日，重庆市国企、民企、外企“三企”联动万州行暨国企民企协同发展第三轮项目发布活动在万州举行，现场发布国企民企协同发展2024年第三批次合作项目共700个，总投资超2710亿元。

重庆市国企民企协同发展合作项目签约仪式

在现场举办的全市国企民企协同发展合作项目签约仪式上，西永微电园与深圳芯珑电子技术有限公司深化合作，将在园区打造集芯片设计、封装测试、模块生产为一体的工业电子全链条发展中心，为园区集成电路集群化发展再添新动能。

据了解，深圳芯珑微电子项目该项目总投资约10亿元，未来研发人员达100余人，产值将突破3亿元。项目在芯片设计方面，主要涵盖了微处理器、计量芯片、通信芯片、北斗芯片、电源管理芯片、激光雷达等各领域，覆盖了电力能源、储能、智能家电、汽车等科技前沿行业；在封装测试方面，将打造超5000平米的生产车间，覆盖注塑一体、玻璃和陶瓷等异型封装，形成年产1000万只芯片塑封及注塑封装的生产能力；在模组生产方面，将建设一个储能装置研发制造工厂，满足三表集抄、光伏、储能、充电桩、工厂节能改造等设备制造能力，将成为推动园区能源结构转型及智能城市建设的重要力量，助力园区实现可持续发展。

今年，西永微电园紧紧围绕全市“三攻坚一盘活”改革突破关键任务，不断强化自身造血和市场化经营能力，以精准招商、产业链合作为主要抓手盘活资产，推动园区产业提质增效。今年完成招商引资项目10余个，签约金额达150亿元，其中50亿级项目2个，10亿级项目4个，盘活资产30亿元。在集成电路领域，不断深化国企、民企、外企“三企”合作，充分发挥电科芯片、联合微电子、华润微电子国有企业龙头支撑作用，不断吸引意法半导体、SK海力士、英特尔等外商巨头投资驻足，加快释放三安光电、湃芯微电子、华为鲲鹏等民营企业创新活力，持续深化“三企”协同联合科研攻关，为全市集成电路产业高质量发展贡献力量。

活动现场