6月30日，在重庆三安半导体有限公司给一号衬底厂房外，八台长晶炉整齐排列，伴随着礼炮与欢呼的交织，重庆三安主设备进机仪式圆满结束。随后，数台大型叉车和吊装设备车辆有条不紊地将生产设备卸车并转运至厂房内，预示着重庆三安衬底工厂通线即将进入倒计时阶段。

自主体厂房封顶以来，重庆三安意法项目组便积极投入与基建和动辅相关的水电、消防、动力配套及机电二次配等各项工作，设备采购和人员招募也在同步进行。自去年9月20日正式施工进场以来，经过长达280天的努力，终于迎来了衬底厂主设备入场的重要时刻，比原计划提前了近一个多月，刷新了业界建设速度。

据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前衬整体建设进度已完成95以上%，正处于设备进场安装调试的关键阶段，也是收尾攻坚的重要阶段。公司全体员工及施工单位、专业分包单位正全力以赴赶工期，在市、区级项目专班的全力推进下，配套公路、正式水、电相继完工，为项目整体顺利实施提供了坚实保障，预计8月底将实现衬底厂点亮通线。

三安意法碳化硅项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币，将有力推动重庆打造第三代化合物半导体之都。