重庆三安半导体有限责任公司委托中机中联工程有限公司编制《重庆三安半导体碳化硅衬底项目环境影响报告书》，建设单位于2023年10月27日~2023年11月2日在西永微电子产业园区网站（http://www.xiyongpark.com/xiyong_content/2023-10/27/content_10607263.htm）上进行了征求意见稿公示；在网络平台公开征求意见的5个工作日内，同步于2023年10月30日、2023年10月31日在当地的《重庆晚报》进行了两次报纸公示；同步于2023年10月27日在建设项目所在地及附近居民集中区公告栏张贴公告进行公示，程序符合《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的有关规定。

项目概况：重庆三安半导体有限责任公司系湖南三安半导体有限责任公司全资子公司。湖南三安半导体有限责任公司成立于2020年7月7日，是隶属于上市公司三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），产品和技术涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。经过对碳化硅行业的调研及分析，综合行业格局变化及瞬息万变的市场需求，同时考虑公司现有产业链布局情况，三安光电股份有限公司拟投资700001.91万元在重庆高新区西永街道西永组团N7-1/04（部分1）、N1-7-1/05（部分1）地块实施“重庆三安半导体碳化硅衬底项目”，以进一步扩展企业产能，增加企业竞争力。项目分两期实施，其中一期主要建设碳化硅长晶衬底厂房1、控制中心、宿舍楼、动力站、气瓶库、化学品库、危废品库等，实现年产约8寸导电衬底26万片/年；二期主要建设碳化硅长晶衬底厂房2等，实现年产约8寸导电衬底26万片/年，最终全厂达到产能8寸导电衬底52万片/年。项目已取得重庆高新区改革发展局发放的《重庆市企业投资项目备案证》（项目代码：2308-500356-04-01-588405）。

目前环评单位已完成了报告书的编制，即将报送生态环境主管部门审批，按照《环境影响评价公众参与办法》的有关规定，现向公众公开拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明，并广泛征求公众意见。

公示时间：2023年11月22日至重庆市生态环境局审批该项目

环评文本链接：https://pan.baidu.com/s/1BAjDH9vR7eA4un8mGoY-5g提取码：fv8d；公参说明、公众意见表链接：ttps://pan.baidu.com/s/14ckePt7qgMiUv7M

3dLftSQ提取码：gbwj

联系方式：

1、建设单位名称及联系方式

建设单位：重庆三安半导体有限责任公司

联系人：任权

电话：18723493679

通讯地址：重庆市高新区西永街道28-2号SOHO楼601-A152

2、环境影响报告书编制单位名称及联系方式

评价机构：中机中联工程有限公司

联系人：刘工

电话：18398706655

电子邮箱：lwr@cmcu.cn

通讯地址：重庆市九龙坡区渝州路17号