近日，国家科技部公布了2022年国家重点研发计划项目竞标评审结果。园区中国电子科技集团芯片技术研究院，成功牵头两项国家重点研发计划项目，包括“抗辐照硅单光子探测器面阵”、“飞机故障预测与健康管理成套传感器及应用”，国拨经费较2021年增长470%。

自今年初国家科技部发布项目指南征求意见稿以来，电科芯片贯彻落实习近平总书记关于科技创新的重要指示批示精神，第一时间启动指南论证、申报意向收集以及联络业内优势单位等工作，高质量完成了项目申报工作。

抗辐照硅单光子探测器面阵

项目获批国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设备研发”重点专项，由电科芯片固体图像传感器事业部牵头申报。

项目围绕我国重大科学仪器设备用关键核心器件缺失的关键问题，聚焦遥感测距、激光雷达等领域的重大需求，开发具有完全自主知识产权的高性能抗辐照硅单光子探测器，实现器件国产化，构建单光子探测器设计、制造、封测、应用产业链，整合国内从事单光子探测技术基础研究、应用验证的优势单位资源，建立器件联合攻关及应用验证推广团队，为我国航天遥感、激光雷达研究提供持续的技术支撑和示范，推动地外天体软着陆地形精密测量系统、车载补盲激光雷达系统等重大工程的应用进程，提高我国硅基单光子探测研究领域的源头创新和集成创新能力，并为我国重大科学仪器用核心器件自主可控目标的实现提供有力的器件基础、技术支撑和人才基础。

飞机故障预测与健康管理成套传感器及应用

项目获批国家重点研发计划“智能传感器”重点专项，由电科芯片先进感知创新中心牵头申报。

项目围绕航空领域智能传感器自主可控的关键问题，聚焦飞机供氧、液压、环控和燃油等系统故障预测与健康管理（PHM）对成套传感器的重大需求，开发具有完全自主知识产权的航空级双余度压力/温压复合及多通道压力传感器组、振动/过载传感器芯片及模组、传感器封装工艺及充油封装装备等，实现飞机PHM系统用成套MEMS传感器国产化，构建航空级MEMS传感器芯片设计、批量化制造、高性能封装与测试、应用产业链，整合国内MEMS传感器研发及应用优势单位资源，建立成套MEMS传感器芯片制备工艺及批量测试平台，为我国民用航空工程研究提供持续的技术支撑和示范，推动多型号飞机国产化PHM系统的应用进程，提高我国航空领域MEMS传感器研究领域的源头创新和集成创新能力，并为国产飞机用智能传感器自主可控目标的实现提供有力的研究基础、技术支撑和人才基础。