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CUMEC公司首批CSiP180Al MPW硅光芯片交付成功

近日,“首批CSiP180Al MPW硅光芯片”交付仪式在园区企业联合微电子中心CUMEC公司举行。仪式上,CUMEC公司负责人将首批CSiP180Al MPW硅光芯片正式交付给合肥硅臻芯片技术有限公司。CUMEC公司副总经理、高级总监郭进,首席工艺师朱继光等相关人员参加仪式。

今年5月底,CUMEC公司面向全球成功发布了180nm成套硅光工艺(CSiP180Al PDK),部分器件性能指标达到国际先进水平。CSiP180AlPDK的发布标志着CUMEC公司具备硅基光电子核心自主研发能力,正式为用户提供多项目晶圆(MPW:multi-project wafer)流片服务。目前,该公司已完成首批MPW芯片制备与检测,并陆续交付到客户手中。

据该公司相关负责人介绍,CUMEC公司硅光MPW流片可为全球客户提供低成本芯片制备渠道,用户通过分摊掩膜面积大幅能降低流片费用,获得稳定的晶圆级工艺验证,快速推进原型设计进入小批量生产。“CUMEC公司也向全球客户提供包晶圆流片和定制化流片服务,针对客户需求开发特定的专属硅光工艺,将极大优化客户产品性能并提升竞争力,并以专业的产线管理和极高的工艺质量控制为客户进行批量生产。”该公司负责人说。

编辑:西永编辑1
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