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我国高端芯片取得长足进展 不过挑战依然严峻——中国集成电路设计业2020年会在渝召开

2020年我国芯片设计产业实现销售3819.4亿元,预计在全球芯片市场的占比将接近13%1210中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行,国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、行业代表2000余人参加了会议深入探讨了我国集成电路产业面临的机遇和挑战,以及如何提升创新能力,足市场的需求和提高国际竞争力。

大会现场。主办方/供图

今年我国在全球芯片市场的占比将达13%

当前,集成电路产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在大会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做了题为《抓住机遇,实现跨越》的主旨报告,介绍了我国集成电路设计业的情况。

据统计,今年我国芯片设计企业已达2218家,2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年增长了23.8%。设计业增速最高的十个城市是重庆、南京、杭州、苏州、西安、上海、长沙、天津、武汉、无锡,这些城市的设计也增速都超过了30%,其中重庆市增长206.1%,位列第一。不过设计业规模最大的十个城市中,深圳、上海、北京继续把持前三位。

从企业来看,2020年中国十大集成电路设计企业珠三角地区有三家,长三角地区有6家,京津环渤海地区有1家。预计今年有289家企业销售超过一亿元人民币。

从产品领域分布情况来看,除了智能卡外,通信、计算机、多媒体、导航、模拟功率和消费电子等所有其他领域的企业数量都在增加,其中通讯、模拟和消费电子领域企业数量增加最多。

“设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。”魏少军表示,“十三五”期间,中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元,年均复合增长率达到23.6%,是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。2015年我国在全球芯片市场的占比只有6.1%2020年这个比例预计会提升到13%左右。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授做报告。主办方/供图

高端芯片取得长足进展但挑战依然严峻

“我国高端芯片取得了长足进展。”魏少军说,国产通用CPU已经从十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”,国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域,走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争,年销售达数亿颗。国产半导体存储器实现零的突破,三维闪存和动态随机存储器进入量产,技术接近国际先进水平。国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场,在关键时刻起到了决定性的支撑作用。国产EDA工具领域,继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后,在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。

“十三五”期间,工信部先后在深圳、南京、上海、北京等十个城市批准建立了10家芯火创新基地,目前深圳已经通过验收。魏少军表示,集成电路设计产业上生态环境不断改善,研发水平持续提升,不过挑战依然严峻。发展与需求相比还存在着很大差距,“需求旺盛、供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。还存在产业长期可持续发展的根基不牢,产业创新严重不足、研发投入严重不足、人才短缺严重等问题。

不过魏少军表示,产业要抓住全球供应链重组这个重要机遇,积极拓展市场空间,夯实客户基础;推动设计业发展要遵循产业发展规律,不要急功近利,需要长期耕耘;沉下心了再干10年,中国集成电路设计业一定能够取得丰硕的成果。

重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理博士、教授级高工陈昱阳做报告。主办方/供图

今年重庆芯片设计业增速排全国第一

2020年,重庆的芯片设计业增速就达到206.1%,在全国排第一。2020年重庆有3家企业实现销售过亿元业内人士称,此次年会的成功召开对于进一步提升重庆在集成电路产业的地位,带动相关产业发展具有里程碑式的意义。

作为此次大会的主办方,重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理博士、教授级高工陈昱阳介绍,近年来,西永微电园聚焦补链条、聚人才、建平台、优环境的思路,全面加强创新驱动,持续完善项目布局,加速构建集成电路产业生态,今年集成电路产业逆上扬,正着力打造全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地。

 “一方面,我们加强与中国电子科技集团、华润微电子和SK海力士等国内外知名企业合作,全力打造全球协同研发创新平台UMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球最大的芯片封装测试工厂。陈昱阳透露,今年1-11月,园区集成电路产业逆势上扬,实现产值152.49亿元,同比增长23.78%。另一方面,园区积极扶持培育集成电路中小企业加快自主创新,提升企业抗风险能力。

集成电路产业作为一个全球性产业,涉及研发、设计、制造、测试、封装等众多环节,必须发挥比较优势、找准发力点,打造完整的产业生态圈。目前,西永微电园已有两个12吋的存储芯片的封装测试生产线,还有两条8吋线、三条6吋线,未来还将引进12吋晶圆制造产线建设,努力奠定西永微电园在西部地区集成电路产业的高地的基础。

下一步,西永微电园将抢抓成渝地区双城经济圈建设等国家战略机遇,借势西部(重庆)科学城建设,加快推动产业和城市双升级,建设全球重要电子信息产业基地和具有全国影响力的创新研发高地。

据了解,此次大会由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办中国半导体行业协会集成电路设计分会、重庆市半导体行业协会共同承办

编辑:西永编辑1
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