12月10日-11日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办的“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”上，来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC（集成电路）企业高层代表、专家，论道集成电路产业现状与展望、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等话题，掀起一场头脑风暴。会议注入了促进系统整机联动、产业与投资共融、技术交流合作、学术报告等环节，共吸引2000余企业高层、专家、业界大咖等参会。
据悉，集成电路设计年会（ICCAD）自1994年创办以来，曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、合肥、香港、天津、长沙、南京、重庆等地成功举办过二十六届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。
现状
重庆市集成电路产业今年增幅达206.1%
中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立在领导致辞中表示，集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。近年来，集成电路产业发展取得了长足的进步。
2016~2019年产业规模保持年均20%以上增长，4年间体量实现倍增。今年1~9月，中国集成电路产业销售额5905.8亿元，同比增长16.9%，成为全球半导体市场增长的最重要的驱动力，凸显出我国半导体产业的发展韧性和较强的抗风险能力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告。
报告中称，尽管遭遇“新冠”疫情的冲击，中国集成电路产业仍然保持高速发展。2020年我国芯片设计企业共计2218家，比去年增加了438家，数量增长了24.6%。全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。
同时，报告中称，对主要城市的集成电路设计产业统计显示，排在第一名的重庆市增长206.1%，第二名南京市增长了123.1%；所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%。2020年预计有289家企业的销售超过1亿元人民币，比2019年的238家增加51家，增长21.4%。
报告中还称，在产品领域分布情况方面，通信、模拟和消费电子领域企业数量的增加最多。通信芯片的销售提升了46%，达到1647.1亿元；模拟电路的销售提升了24.8%，为163.8亿元；消费类电子的销售增长10.3%，达1063.9亿元。
作为大会主办方之一，重庆西永微电子产业园区开发有限公司党委委员、副总经理陈昱阳介绍，近年来，西永微电园聚焦补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，全面加强创新驱动，持续完善项目布局，加速构建集成电路产业生态，今年集成电路产业逆势上扬，已成为全国产业规模最大、产业链最完整的功率半导体制造基地。
全球协同研发创新平台CUMEC联合微电子中心、全国最大功率半导体基地和韩国SK海力士集团全球海外最大的芯片封装测试工厂……今年1-11月，西永微电园园区规上电子信息产业产值已破两千亿元大关，逆势增长18%。其中，集成电路产业逆势上扬，实现产值152.49亿元，同比增长23.78%。
机遇
5G、AI、自动驾驶等领域未来可期
大会指出，集成电路技术创新发展步入新阶段，我国超大规模的市场优势和内需潜力将转变为最大的比较优势，有望通过构建基于国内大规模市场的国内价值链，产生集聚创新要素的“虹吸效应”，为我国集成电路产业带来难得的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头，作为技术和产品创新的主要环节，在产业发展中承担着重要责任。
张立表示，集成电路产业大有可为，在5G、人工智能、网联汽车等新型应用的带动下，在数字经济推动传统产业数字化转型的驱动下，全球集成电路市场需求仍然保持增长势头。我国是全球最大的集成电路市场，产业发展大有可为。
在产业技术方面，张立表示，摩尔定律不断逼近物理极限，后摩尔定律提供了换道发展的机遇。在产业生态方面，5G催生计算上云，加速移动生态和桌面生态的融合，有利于打破原有路径依赖。在产业模式方面，互联网和电子整机企业将向产业链上游的集成电路环节延伸，有利于发挥系统和整体的优势，相信全行业会充分把握并利用好变革的机遇期，实现跨越式发展。
魏少军则谈到了关于“十三五”期间中国芯片设计业发展情况。他表示，“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6％，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业的在全球的位置。2015年，我们在全球芯片市场的占比只有6.1％；2020年，这个比例预计会提升到13％左右。
“尤其是高端芯片取得了长足的发展。”魏少军称，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。在半导体存储器领域，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。在国产FPGA芯片方面，目前国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，关键时刻起到了决定性的支撑作用。
同时，生态环境不断改善。通过“芯火创新基地”的建设，着力提升重点产品自给率，以国家芯火创新平台为依托，以高校、科研院所和各类企业协同支撑，“芯机联动”的集成电路设计产业技术创新机制正在逐步形成。工信部先后在深圳、南京、上海、北京、杭州、无锡、合肥、厦门、西安和成都等十个城市批准建立了10家芯火创新基地。芯片设计技术的提升也可圈可点。
被誉为“芯片创投之父”、Cadence公司首席执行官陈立武则表示，5G、AI、IT、超大规模运算、自动驾驶等领域，将会成为半导体发展的下一个重要推手。大数据、以数据为中心的云基础设施建设、计算机软硬件融合等，将带来新机遇。
台积电（中国）副总经理陈平也称，以5G和AI为核心的IC应用正渗透社会各个领域。晶体管等半导体数量将迎来高速增长。
当前，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、人才等多方位扶持集成电路产业，为地方提升集成电路产业能级提供了新契机。重庆也正大力实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划。以西永微电园为例，今年6月，园区出台制定《集成电路企业招商政策》、《进一步激发集成电路人才干事创业活力若干措施》，从投融资、投资、流片补贴、产值、人才、税收、专利等十三个方面对企业进行支持，“真金白银”面向全球、全产业链引进和培育集成电路相关企业及人才团队做大做强，加速打造集成电路产业生态圈。
挑战
“需求旺盛、供给不足”是长期挑战 要沉下心再干10年
不过，成都锐成芯微科技股份有限公司董事长向建军在主题为“新市场+新格局，本土IP迎新机遇”的演讲分享中表示：“在半导体五大板块中，IP与EDA一样同属设计领域根技术，但本土化率最低。国家层面对IP领域进行战略布局，势必将为集成电路设计领域打开突破口。”
魏少军也指出了目前产业发展的不足之处，“需求旺盛、供给不足”仍是我国集成电路面临的长期挑战，产业长期可持续发展的根基不牢，产品创新严重不足，尚未摆脱跟随和模仿，研发投入严重不足，人才短缺严重等等。
如何解决？魏少军也提出了自己的建议和思考，他表示，“要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，推动设计业发展要遵循产业发展规律，不可盲目扩张，避免重复低水平造轮子。同时，该产业需要更多的资本进入，盼望有真正的风险投资来给整个行业的未来播种。”他说，集成电路产业不是露在地面的金矿，需要长期耕耘，沉下心再干10年，中国集成电路设计业一定能取得硕果。（记者 严薇 实习生 宋沁泽）