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西南集成电路“5G通信基站用宽带低噪声放大器”项目获“IC创新奖”

近日,中国集成电路创新联盟公布第三届 “IC创新奖”获奖名单,其中,园区企业重庆西南集成电路设计有限责任公司获“成果产业化奖”。

据了解,中国集成电路创新联盟为进一步鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化而设立“IC创新奖”。对在集成电路产业技术创新、产业成果化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的15家单位和3位作出突出贡献的个人进行了表彰。

其中,重庆西南集成电路设计有限责任公司凭借“5G通信基站用宽带低噪声放大器”项目获“成果产业化奖”。

编辑:西永编辑1
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