10月24日—25日，2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会在重庆举行。大会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，围绕当前全球半导体产业形势和我国集成电路产业发展现状，与会嘉宾共商集成电路产业链创新和应用创新。

    西永微电园作为全市集成电路产业的主战场，园区有多家集成电路企业参加会议，其中包括重庆声光电公司、华润微电子、西南集成电路设计公司、联合微电子中心、吉芯科技、中科渝芯、国芯微、赛宝等，在年会期间进行交流研讨，并展示了集成电路相关产品。

    华润微电子再次亮相中国集成电路制造年会，并展出了SGT MOSFET、SJ MOSFET、IGBT、MEMS传感器等功率半导体器件成品。技术研发中心资深经理万力主持了IGBT技术分析及功率器件产业分析专题研讨会。

    联合微电子中心有限责任公司首席科学家周治平主持了集成电路特色工艺及封装测试专题研讨会。

    重庆西南集成电路设计有限公司设计部经理、高级工程师徐骅作了题为“特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律”报告。

    硅基光电子中心技术总监冯俊波作了题为“硅基光电子封装测试技术及其挑战”报告。

    华润微电子专家委员会主任、中国半导体行业协会集成电路分会理事长王国平表示：“集成电路产业作为基础性产业之一，对于发展5G、智能产业和推动经济转型升级有着明显的推动意义”。

    集成电路产业是西永微电园的“立园之本”，西永始终坚持集成电路产业梦想不动摇，目前已集聚了韩国SK海力士、美国英特尔和中国电子科技集团、华润微电子、联合微电子中心、上海矽睿等知名芯片企业，构建起拥有6吋、8吋和12吋全规格芯片制造产线以及从芯片设计、制造到封装测试的全产业链，并初步形成涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链和产学研有机互动的产业生态。