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集成电路特色工艺联盟在渝成立 近40家企业、科研院所倡议协同发展 

    11月8日至9日,以“芯时代、芯作为”为主题的2018中国集成电路产业促进大会在重庆国际会议展览中心举行。记者从会上了解到,中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。

    联盟将聚焦行业技术攻关

    中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心举办的全国性集成电路行业盛会,自2006年以来已连续举办12届。

    本次大会由中国电子信息产业发展研究院(CCID)、重庆西永微电子产业园区开发有限公司主办。11月8日,大会围绕驱动IC、功率半导体、5G通信芯片、半导体硅材料和人工智能芯片等产业领域,举行了5场专题研讨会。

    同时,会上,中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。

    据了解,集成电路特色工艺是集成电路制造的重要组成部分,主要包括BCD、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺,具有工艺、应用、产品深度绑定,设计、制造、材料广泛协同的特点。尤其是随着5G、物联网、超高清视频等集成电路新兴市场的快速崛起,未来对特色工艺的技术要求和产能需求将迅速扩大。

    赛迪研究院集成电路所副所长、中国半导体行业协会副秘书长王世江介绍,成立联盟,是为了促进我国集成电路产业发展,突破集成电路特色工艺关键技术。该联盟将发挥行业发展引导作用,协同研究制定技术和产品发展路线图;搭建平台,促进产业链各环节协同,加速国产设备和材料的验证和批量应用,实现在5G和新能源汽车等关键市场的应用;同时加强行业相关技术攻关。未来,该联盟还将强化应用牵引,打造本土产业生态。结合市场优势,提升企业特色工艺丰富程度,培育整体应用方案解决能力。组织应用企业和芯片企业成立试用验证平台等。

编辑:西永编辑1
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