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与展微电子物联网芯片暨与德通讯“万物工场”项目落户西永微电园

与展微电子物联网芯片暨与德通讯“万物工场”项目落户西永微电园

 

1月7日上午,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目落户重庆西永微电子产业园签约仪式在重庆雾都宾馆举行,重庆市委常委、市政府常务副市长吴存荣出席签约仪式,重庆市政府副秘书长周青主持仪式。一同出席仪式的还有重庆市经信委副主任刘忠、西永微电园公司董事长吴道藩、总经理李克伟、副总经理陈昱阳、与德通讯董事长徐铁、与德通讯副总裁周立平、与展微电子CEO王勇等。

与展微电子有限公司是由上海与德通讯技术有限公司和紫光展锐科技有限公司共同投资成立的合资公司,专注于物联网芯片的研发设计,并为智能家居、智能穿戴、智能车载等领域提供整体解决方案。该项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司,总投资10亿元,依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力,开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片,力争成为国内领先的物联网芯片、模组和整体解决方案供应商,预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场项目后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。同时,与德通讯将在西永微电园成立子公司布局建设“万物工场”项目,打造人工智能双创孵化平台。

与德通讯董事长、与展微电子董事长徐铁指出,与德通讯厉兵秣马,正谋求面向一带一路的大智造生态群整合与转型,而与展微电子正是与德和重要合作伙伴进军泛半导体产业的重要切入点。此次与德通讯携手紫光展锐,双方在更加开放的平台上,以更高的战略眼光布局物联网芯片,相信一定能共同推进芯片制造业一带一路西进的步伐。

西永微电园公司董事长吴道藩指出,与德通讯是我国手机ODM领域龙头企业,紫光展锐是全球第三大手机芯片企业,此次两大行业巨头强强联手,将双方合资企业与展微电子公司的物联网芯片项目落户西永微电园,并同与德通讯公司在创新领域展开合作,打造“万物工场”产业生态链项目,将极大增强西永微电园在物联网芯片领域的自主研发实力,促进重庆集成电路产业生态链的发展。西永微电园作为产业园区,环境就是资源、资本、生产力,工作和生活环境、创新土壤、运行效力尤为重要,我们将坚持问题导向,积极作为,靠前服务,竭尽全力打造一流的营商环境,为企业提供一流的服务。一方面要坚持集群发展,以抓龙头带配套为抓手,突出重点稳总量,引进增量调结构,全力推动产业向高端转型升级。另一方面要以科学城建设为发展契机,围绕科技创新搭建研发平台,建设巨型科技孵化器,全力以赴抢占科技制高点,不断提升园区可持续发展的能力和水平。

“万物工场”人工智能双创孵化平台是与德通讯转型发展的重要平台,2018年4月在上海设立。与德通讯拟将此模式复制运用到西永微电园,开启双方更进一步合作,通过“万物工场”产业生态链的建设,打造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台,积极构建“研发支持+孵化服务+开放平台+创业培训+定制生产+销售转化”的全产业链服务体系,为创业团队提供空间、人才、技术、资本、市场等多维度孵化支持,培育和聚集一批具有行业竞争力的人工智能应用、集成电路设计等创新项目,加速孵化泛半导体和泛智能终端相关的高科技企业。另外,项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至西永微电园。

目前,物联网正处于万物互联的起步阶段,如同手机发展一样,作为人与人的社交工具,经过尝鲜、爆发式增长、完善应用生态等几个阶段之后,将是人们工作、生活中不可缺少的部分。在个人电脑和智能手机先后经历了从蓝海到红海的历程之后,物联网有望成为受资本青睐的下一个风口,据测试,未来5年,物联网的市场增量有望是智能手机的3倍,这就使物联网芯片蕴藏了无限商机,这也使得它成为各大企业竞争的焦点。与展微电子以高起点启动,致力于物联网、AI芯片研发,并有整体解决方案的优势,发力物联网和AI芯片模组及集成应用整体解决方案。

 

 

与德通讯董事长徐铁和西永微电园总经理李克伟签署协议

 

与展微电子CEO王勇和西永微电园总经理李克伟签署协议

 

 

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