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“西洽会”搭桥 中国电科与重庆建联合微电子中心

“西洽会”搭桥 中国电科与重庆建联合微电子中心

人民网重庆527日电(刘政宁 黄军) 26日,在重庆举行的第二十一届西洽会“央企重庆行”主题活动中,中国电子科技集团有限公司(以下简称“中国电科”)与重庆市政府签订《重庆市人民政府中国电子科技集团有限公司共建重庆联合微电子中心项目合作协议》。

据了解,联合微电子中心简称“UMEC”,旨在共同打造国际一流、国家级的协同设计服务平台和工艺自主创新平台,构建基于IP复用的“共建共享共用”设计和制造新兴产业生态。

重庆市高度重视集成电路产业及其科技创新,已初步建成“IC设计——晶圆制造——封装测试及原材料配套”的生态体系,并将其作为“以大数据智能化引领的创新驱动发展战略”重点。

中国电科与重庆市的合作源远流长,成果丰硕。双方在产业平台、公共视频信息管理、文物保护、新型智慧城市、城市综合治理等领域开展了广泛而深入的合作。此次合作项目落户西永微电园,从高端研发、设计入手,加快补齐短板,对重庆集成电路产业实现弯道超车、完善产业链具有重大意义。

  据相关负责人介绍,此项目以解决国家微电子行业发展为需求,以前沿技术突破为导向,面向智能传感、国防与安全电子、下一代数据中心、5G移动通信、MEMS智能传感器、量子通信、量子/光子计算等前沿应用领域。

结合中国电科业务发展战略布局和重庆市产业发展需求,以及新材料研究和国产装备设备验证,军民融合、创新驱动,打造以硅基光子集成、异质异构三维集成、SiGe射频等工艺为核心,具备标准CMOS工艺技术能力的8吋和12吋高端特色工艺中试平台。着力在光电微系统等方向形成国内领先世界一流的技术成果,并在未来逐步导入更多先进微电子工艺和产品,形成网络化协同设计制造能力,建成世界领先的协同研发平台。同时,在重庆汇集海内外集成电路高端人才,形成世界一流的先进产品设计与高端工艺制造技术成果,促进技术成果转化和产业孵化。

(责编:刘政宁、张祎)

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